3 月 22 日消息,據 Tomshardware 報道,SSD 主控大廠群聯的 CEO K S Pua 預測,在未來 1 年多的時間內,PCIe 5 0 SSD 得
半導體行業正處于下行周期,大家都在忙著請庫存,這點從去年廠商的營收就能看出來了。市場研究公司Omdia的數據顯示,盡管第四季度營收環比
英特爾首席執行官帕特·基爾辛格 (Pat Gelsinger)今天在宣布,公司現任首席架構師 Raja Koduri 將離開公司,去創建一家生成式 AI 游
基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V熱插拔專用MOSFET(ASFET),該系列產品采用緊湊型8x8 mm LFPAK
數字仿真器(Simulator)是一種大型EDA工業軟件,是數字驗證領域的基礎工具之一,也是為數不多的簽核(sign-off)級工具。其實歷史上第一款
全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)今日宣布,將展示一種全新的無引線表面貼裝 (TOLL) 封裝技術,其高性
CISSOID和Silicon Mobility今日宣布進一步擴展其合作伙伴關系,以提供完整的模塊化碳化硅(SiC)逆變器參考設計,且支持高達350KW 850V的
知名芯片大廠又裁員,研發一個也不留。
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