2024年4月25日 —全球領先的氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm, Inc （納斯達克：TGAN）與適配器USBPD控制器集成電路的全球領導者
中國蘇州——2024年4月23日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N V ，納斯達克代碼：NXPI）今日宣布其首個全線上實驗室——人工智能創
4月24日消息，高通公司印度總裁薩維-索因（Savi Soin）在接受 CNBC 采訪時表示，高通公司已經在印度設計芯片，因為他們要利用印度的工程
距離4月3日，臺灣地區花蓮縣沿海發生7 3級地震20天后，花蓮縣再發較大地震，短短幾小時內累計發生數十起地震。
全年產品交付40GWh 同比增長超40%全年研發投入近28億元，專利申請突破8000項海外營收增長115 69%，儲能業務增長97 61%-4月19日晚，國軒高
晶圓代工龍頭臺積電18 日舉行 2024 年第一季法人說明會，由上季實體會議再度轉回線上舉行。不過全球關注半導體風向球同時，卻發生網絡斷
4 月 18 日消息，BOE（京東方）越南智慧終端二期項目開工儀式于今日在越南巴蒂頭頓省富美市舉行。越南二期項目總投資 20 2 億元人民幣
4 月 18 日消息，歐洲芯片聯合企業（Chip Joint Undertaking，Chip JU）于去年底依據歐盟《芯片法案》成立，旨在振興歐洲半導體生態
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