了按不同晶圓尺寸產能的IC制造商的排名。
圖1
截至2020年12月，在三個晶圓尺寸類別中，只有臺積電全部居于TOP10。
在2020年臺積電擁有最大的200mm晶圓產能，在300mm晶圓產能中排名第二，僅次于三星。
毫不奇怪，300mm排名包括DRAM和NAND閃存供應商，例如三星，美光，SK Hynix和Kioxia / WD；全球最大的四家純晶圓代工廠臺積電（TSMC），GlobalFoundries，UMC和力晶（包括Nexchip）；以及業界最大的微處理器制造商英特爾。這些公司提供的IC類型受益于使用最大尺寸的晶圓來最大程度地攤銷每個芯片的制造成本。此外，他們有能力繼續在新的和改進的300mm晶圓廠產能上投入大量資金。
200mm尺寸類別的晶圓產主要用作模擬/混合信號IC和微控制器的純晶圓代工廠和制造商。
較小晶圓尺寸（≤150mm）的排名中，包括一組更加多元化的公司，其中兩家是中國公司。華潤微電子（CRMicro）和士蘭微電子（Silan Microelectronics）都擁有非常大的150mm晶圓廠，主要用于生產模擬/混合信號IC，功率器件和分立半導體。
意法半導體（STMicroelectronics）過去曾在新加坡的晶圓廠生產大量的150mm晶圓，但該公司近年來對其那里的晶圓廠業務進行了重組。其中一個晶圓廠已大為改型，以制造基于MEMS的微流體產品（例如噴墨頭，芯片實驗室設備等），而其他晶圓廠則升級為可處理200mm晶圓。
隨著行業將IC制造轉移到更大的晶圓廠中的更大晶圓上，IC制造商的數量持續減少。在全球晶圓產能的研究顯示，截至2020年12月，共有63家公司擁有和經營的一座200mm芯片廠（圖2）。有28家公司擁有和運營300mm晶圓廠。此外，在這些制造商中，300mm晶圓產能的分布是重中之重，五個最大的制造商控制著全球300mm IC產能的約四分之三（74％）。
圖2
