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如何玩轉“IC+”？交給IC Park就夠了

2018-06-27 20:14:08 未知

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IC作為技術支撐行業關注度并不高，近期成為熱點話題，很大程度源于中美貿易摩擦所帶來的一系列連鎖反應，“中興事件”的發生更是讓“如何打造中國‘芯’”成為全民討論焦點，一時間宣布進軍集成電路行業的企業如雨后春筍般層出不窮。但需明確的是，雖然此前IC行業關注度有限，但IC作為“IC+”——IC下游應用的基礎，未來行業發展勢頭勢必迅猛，這源于近些年前沿科技領域的井噴式發展，其中人工智能、自動駕駛、VR/AR、5G、區塊鏈、物聯網等領域，均需要強大的IC硬件作為基礎支撐，才能實現“讓科技改變生活”。

IC支撐作用明顯前沿領域成突破口

未來是什么時代？相信諸多關注科技領域的朋友會給出這個答案——AI（人工智能）。記者從“2018中國IT市場年會”獲悉，2017年中國人工智能核心產業規模超過700億元，預計到2020年，中國人工智能核心產業規模將超過1600億元，增長率將達到26.2%。如此龐大的市場規模更是需要諸多IC企業提供強大的底層技術支撐。據悉，傳統芯片巨頭如英特爾、英偉達都把人工智能領域作為企業未來的主要戰略發展方向，加大了企業并購和新產品研發的力度；IT巨頭微軟和新興的互聯網公司，如谷歌、百度、亞馬遜以及阿里也都在人工智能領域投入了巨資。作為核心硬件，未來AI 人工智能的現實應用，將很大程度上取決于IC行業的發展程度。

細化到細分領域，如自動駕駛、VR/AR等更是需要IC企業根據不同領域的特點來進行定制輸出。例如專業人士預測，未來自動駕駛汽車技術將成為半導體芯片發展的主要驅動力。因為基于深度學習的自動駕駛技術不同于其他高性能計算工作，它需要半導體芯片能滿足多維度功能需求，比如自動駕駛需要深度學習現階段必須采用幾類硬件技術路線：GPU、FPGA、ASIC。另外，按照SAEInternational的自動駕駛等級標準，未來面向L4-L5超高度自動駕駛及全自動駕駛的AI 芯片也必將是各大IC企業重點攻堅方向，或將掀起新一輪技術迭代與并購熱潮；VR/AR等技術近些年迎來了長足發展，但在核心半導體硬件方面，也有諸多問題亟待解決。業內人士指出，VR/AR硬件中的MCU、CPU、GPU等需要更強的計算能力，以滿足算法、顯示、交互等工作需求。同時，也需要降低芯片功耗，以滿足更長時間工作需求，且體積也需要濃縮，以釋放空間用于他處。除此之外，傳感器精度、存儲器讀取速度以及通訊模塊數據傳輸能力等，都需要IC企業提供更優的解決方案來支持細分領域的發展。

落實精準服務思路促進企業互利共贏

行業熱度攀升，前沿領域發展迫切，IC與IC+的供需關系也更為緊密，這給予了IC企業龐大的市場空間。但在欣喜之余也需認清，發展IC行業尤其是發展涉及底層核心技術的集成電路行業依舊行業任重而道遠，不但需要政府從政策方面給予大力支持，在實際落地中也需要專業的服務運營機構來與IC企業對接，為他們提供必要的資金支持、產研協調、配套服務、上下游聯動等服務。目前，產業園配套服務模式廣泛應用于IC行業，位于北京市海淀區北部，地處中關村國家自主創新示范區北部研發和高技術產業帶核心位置的中關村集成電路設計園（IC Park），作為北京市政府推進集成電路產業發展重點落實項目，它按照世界一流科技園區標準打造，現已成為環境清新，基礎設施完善，產業高度聚集、自主創新活躍、推動區域發展的新一代科技園區，能夠給予IC企業專業、精準的服務。

IC研發、設計、制造需要有針對性，并且隨著人工智能、智能硬件、自動駕駛、區塊鏈等領域熱度不斷攀升，更需要IC行業做好基礎支撐。如何從熱點領域出發為IC企業提供支持與服務，這是IC Park需要去考慮的。據悉，與IC park簽約或即將簽約的企業已達40多家，這些企業在上述熱點領域均有布局。比如近些年“大火”的比特大陸，作為全球80%的挖礦機生產供應商，比特大陸能夠提供超算芯片，細化到應用層面，將超算芯片應用于區塊鏈技術上便是“挖礦機”，應用在人工智能領域便是終端硬件，應用在汽車領域便是無人駕駛。此外在智能設備移動通信領域，圣邦微電子、中科漢天下、兆易創新等知名企業也即將或已入駐IC Park。“大型、知名企業的加入是對園區的肯定，同時也是動力，促使我們要提供更精準、有效的服務。” IC Park副總經理周瑞在接受媒體采訪時表示：“我們要落實精準的服務，根據企業的發展，做好上下游配套聯動。比如人工智能涉及到云端處理到終端硬件的再應用，我們便會圍繞著人工智能，根據大企業需求，把與其相關的上下游小企業吸引到園區或者周邊服務，為它的配套上下游產業鏈提供便利。”

基于四大生態圈和十大服務平臺，IC Park希望系統地促進微、小、中、大等不同體量企業的互利共贏。借助龍頭企業引領模式，大企業可協同帶動中小型企業發展，中小型企業也可為大型企業提供部分上游支持、部分業務分銷以及下游消化等。周瑞強調，“甚至我們可以孵化符合大企業需求的小企業來促進其業務增速，這樣既能實現產業鏈協同發展，又能使得投資效果立竿見影。”

加強上下游溝通整合產業鏈資源

以往各大產業園的傳統招商服務形式過于粗狂，更多是建成之后再確定招商領域和增加配套服務，而IC Park由于其建設初衷明確，所以招商服務更具有針對性，且基于對IC行業的了解，IC Park更能夠準確抓住企業痛點需求。“IC行業需要讓更多人了解”，這是記者在與IC Park相關負責人溝通后深切感受到的一點。既要做好“為人熟知”又要做好“產研銷結合”，這便需要IC Park在配套交流溝通項目上要多花心思。“加強與媒體、上下游廠商、行業協會等單位的信息同步與溝通交流，是IC行業走出去的重要一步”，周瑞表示：“目前，IC Park既是中國半導體行業協會集成電路設計分會的理事單位也是聯絡處，去年IC Park主辦了IC CAD，一千多家企業、兩千多行內人士參與這次盛會，這表明大家對IC行業很關注，需要更多這樣的活動來促進行業進步。”

除了加強行業之間的溝通，“點對點”地解決企業實際問題，也是IC Park一直在做的。例如，對于一些優質企業的融資訴求，IC Park會做好雙方的對接溝通，并定期組織產融對接活動，實際解決企業融資問題。另外海外服務平臺也是IC Park的一大優勢，IC Park已連續三年在集成電路發源地——美國硅谷舉行項目推介會，據記者了解，今年十月份IC Park還會帶領優秀企業代表參加美國半導體行業協會年會，繼續推廣中國集成電路產業，此舉既能吸引在硅谷創業的華人團體回國創業，同時也能幫助國內企業在國外找到好的項目和人才，促進企業可持續發展。并且，針對這些外宣活動中所獲得的經驗，IC Park也會以閉門會議等形式定期做內部分享，保持與外界信息同步，了解國外先進技術理念。此外，類似校企對接、政策宣講、招聘會等活動也在有條不紊展開，例如“芯動沙龍”——作為由IC PARK發起的定期交流活動，意在推動行業上下游對研發攻關、技術演進、成果落地等方面進行了深入交流。周瑞表示：“希望通過IC Park舉辦的一系列活動，將IC Park‘落實國家戰略，扶持產業發展’的決心傳遞給各大IC企業。我們希望通過這些對接活動讓入園企業能夠充分整合上下游產業鏈資源，解決好企業在發展中遇到的問題。”

綜合核心地域優勢構建產業生態圈

如同企業之間存在著競爭關系，眾多集成電路產業園由于資源、地域、當地政策、配套設施的不同也存在無形的競爭。2014年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出當前和今后一段時期是中國集成電路產業發展的重要戰略機遇期和攻堅期，加快推進集成電路產業發展，對轉變經濟發展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰略意義，此舉一出，各大芯片產業園項目迅速推進落地。據不完全統計，目前已有北京、上海、合肥等20多個城市已建或者準備建設集成電路產業園。其中，各大產業園借助當地資源優勢，圍繞應用層面做長期發展規劃。作為眾多集成電路產業園之一，IC Park的核心競爭力又是什么？

“不是競爭，而是合作。” IC Park董事長苗軍在接受媒體采訪時表示，“中關村需要發揮輻射帶動作用，IC Park便是其中重要一環。目前，中關村與許多省市自治區的產業園區有密切的合作。中關村發展集團設有區域合作部，負責推進合作事宜，這種合作推動雙方的關系朝著健康方向發展。”對于核心競爭力問題，苗軍認為各產業園的最終目標是一致的，即共同促進中國集成電路產業蓬勃發展，但細化到招商引資層面，區域資源優勢與劣勢、構建產業生態圈能力將決定企業的最終“落戶”選擇。業內人士表示，未來，新型化、擴大化、應用化、尖端化將成為集成電路行業發展新趨勢，在企業轉型升級過程中，對資源、服務的依賴也將更加凸顯。細化到人才引進、上游供應商、配套服務、融資改制、下游聯動等層面，將更加考驗產業園區地域優勢和服務能力。

在地域優勢方面，目前北京市集成電路產業空間布局已初具規模，“北設計、南制造，京津冀協同發展”的思路已經確立。在海淀北部，依托北大、清華、中科院、北航、北理工等大專院校的人才、智力、項目、資金的優勢，IC Park能夠充分汲取區位優勢所帶來的軟性養分;在北京的南部，北京經濟技術開發區已建立集成電路生產制造基地，在河北正定也已建立集成電路封測基地，形成了京津冀協同發展的大格局，IC Park入駐企業能夠充分利用這些便利，展開產品的封裝、測試、生產等一系列工作。

在服務能力方面，中關村集成電路設計園開創性設置十大大產業功能服務平臺，包含黨建工作服務平臺、科技金融服務平臺、創新孵化服務平臺、共性技術服務平臺、人力資源服務平臺、企業公共服務平臺、市場推廣服務平臺、海外對接服務平臺、生活配套服務平臺、專家導師服務平臺，形成聚合集成電路產業上下游的一體化生態圈模式。

據中國半導體行業協會的數據顯示，2017年大陸集成電路產業總體規模達到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，集成電路設計業同比增長26.1%，規模達到2073.5億元。可以看出，IC 設計業已經成為中國集成電路領域的第一大產業。目前，以北京為中心的京津環渤海地區為大陸集成電路設計企業主要分布區域之一，IC Park作為此區域重要新興力量，未來也必將秉承中關村園區多年成功建設發展經驗，開創集成電路產業服務新模式。