大約十年前，
英特爾宣布了著名的“嘀嗒”(Tick-Tock)戰略模式。“嘀嗒”意為鐘擺的一個周期，“嘀”代表
芯片工藝提升、晶體管變小，而“嗒”代表工藝不變，
芯片核心架構的升級。一個“嘀嗒”代表完整的
芯片發展周期，耗時兩年。
但是
英特爾最近在公司文檔中廢止了“嘀嗒”的
芯片發展周期，第三代Skylake架構
處理器“Kaby Lake”
CPU將在今年第三季度發布，徹底打破了“制程-架構”的鐘擺節奏。從下一代10納米制程
CPU開始，
英特爾會采用“制程-架構-優化”(PAO)的三步走戰略。
由于受到
CPU線程不斷縮小的問題，
英特爾從22納米到14納米都采用兩步走，即所謂的“嘀嗒”戰略。在“嗒”這一步，受限于工藝發展變緩，
英特爾不縮小線寬，而是升級
CPU核心架構。
但是在發展到14納米制程時，
英特爾已經“力不從心”，Skylake的發布時間比預料晚半年。當進入10納米制程后，原本的
芯片周期已經無法適應每年發布一代
CPU，
英特爾必須延長每一代制程的生命周期，也就是說每一代制程將沿用3年，共發布3代
CPU。
英特爾原本的“兩步走”戰略今后放緩到“三步走”
10納米制程還將面臨
芯片制造的難題，因為10納米僅僅相當于20個硅原子寬度。微軟在文檔中表示，優化
芯片制程和架構將維持每年發布一代
CPU的市場需求。
與競爭對手三星和
臺積電相比，
英特爾在10納米
芯片技術上保持領先優勢。
英特爾相信未來
芯片的制造會越來越困難，相比競爭對手的優勢會愈加明顯。然而，
臺積電此前曾表示，計劃在2020年推出5納米制程的
芯片。
隨著摩爾定律的失效，IBM公司已經開始研究納米碳管和石墨烯材料的
芯片。不過
英特爾前CEO保羅·歐德寧
CPU芯片基本材料在未來幾十年內還會是硅。(邊策)
