恩智浦和Qualcomm攜手加速在移動、可穿戴式和物聯網設備中采用NFC和安全技術
2015-05-06 13:44:17 N荷蘭埃因霍溫/中國上海，2015年5月6日訊 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)（納斯達克代碼：NXPI）今日宣布，Qualcomm Incorporated旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.,將在基于Qualcomm® Snapdragon™ 800、600、400和200處理器的平臺上集成恩智浦業界領先的近距離無線通訊(NFC)和嵌入式安全元件(eSE)解決方案。Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies, Inc.的產品。通過本合作協議，他們能夠在基于Snapdragon的設備上迅速引入NFC和eSE技術，以滿足眾多消費應用對多功能性的市場需求。新的參考設計將NFC技術的觸角延伸到智能手機之外的其他應用領域，例如家庭自動化、消費電子產品、汽車、智能電器、個人計算和可穿戴設備。
Qualcomm Technologies, Inc.副總裁Cormac Conroy博士表示：“恩智浦的NFC和eSE芯片集使Qualcomm Technologies的平臺功能得到了自然延伸，借助恩智浦的專業技術可實現安全交易。Qualcomm Technologies致力于提供業界領先的芯片技術，不僅推動當前最新設備的發展，還能促進實現未來的創新應用，同時縮小芯片尺寸。”
適用于Snapdragon平臺的恩智浦NFC和eSE解決方案的推出，將有助于加快部署眾多新應用中的安全交易，例如面向移動、汽車和萬物網(IoE)領域的移動支付和數字身份應用，從而進一步完善Qualcomm Technologies的高級安全解決方案。新產品將采用由最新發布的恩智浦PN66T模塊衍生而來的NQ220模塊。對于移動錢包和預付費支付、公共交通和門禁控制等其他應用，NQ220能夠簡化將憑據部署到設備的過程，并且顯著降低設計成本和縮短產品上市時間，從而讓服務提供商能夠輕松地提供新應用。
恩智浦半導體資深副總裁Rafael Sotomayor表示：“隨著新應用以令人驚嘆的速度創建，我們看到NFC技術在市場上得到廣泛應用，并且日益被用戶接受。通過與Qualcomm Technologies攜手合作，在該公司業界領先的平臺上提供完整的eSE和NFC功能，我們將能進一步擴大這種增長潛力。這次合作還讓雙方都能夠更好地專注于各自的專業技術領域，確保為行業提供經過測試和認證、性能穩定的同類最佳解決方案，讓OEM能夠輕松快速地應用于設計。”
NQ220參考設計目前可通過恩智浦銷售渠道獲取，有關詳細信息，請聯系恩智浦銷售部門。
