2023年8月1日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NTBG022N120M3S和N
為智能設(shè)備和下一代家庭娛樂(lè)系統(tǒng)提供沉浸式無(wú)線聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA）宣布推出兩款
2023年7月13日，嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR Embed
2023年7月11日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于東芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67
2023年7月6日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于芯唐科技（Nuvoton）MA35D1芯片的IP
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向新興的DDR5 DRAM服務(wù)器和客戶端系統(tǒng)推出客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（CKD）和第三代DDR5
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布與美國(guó)加州圣地亞哥的全球軟件廠商Altium, LLC合作，在云端平臺(tái)Altium 365實(shí)現(xiàn)所
嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR高興地宣布，目前已全面支持英飛凌（Infineon）的TRAVEO? T2G車身控制MCU家族中最新的CYT6BJ系列。I
@2003 - 2025 EETOP
京ICP備 15035084號(hào) 京公網(wǎng)安備 11010502037710
