大聯大世平集團推出基于NXP產品的3D打印機方案
2023-08-17 07:50:55 EETOP2023年8月16日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1050芯片的3D打印機方案。
得益于MCU的強大性能，本方案支持7寸觸摸屏顯示，分辨率為800*480。在打印功能上，方案允許以SD卡、U盤等方式將資料傳輸給打印機，并支持5軸電機控制、靜音驅動，打印精度為±0.1mm。在功耗方面，本方案能夠在打印任務完成后進入待機功能，降低系統功耗。
核心技術優勢：
? i.MX RT1050是一顆基于Arm? Cortex?-M7內核的高性能MCU，主頻達到600MHz，擁有512KB RAM；
? 開發環境易于搭建，軟件基于Marlin2.0固件開發；
? 操作簡單，可直接替換其他同樣接口主板使用。
方案規格：
? 3.5寸觸摸屏顯示，800*480分辨率；
? 支持SD卡、U盤傳輸打印資料；
? 支持5軸[X/Y/Z/E0（擠出機）/E1（預留擠出機）]電機控制；
? 支持打完進入待機功能；
? 支持靜音驅動；
? 打印精度：±0.1mm；
? 電源輸入：12/24VDC。
