Advantest TS9000系列THz分析系統(tǒng)的新TDR選項(xiàng)為先進(jìn)的集成電路提供了高分辨率誤差檢測(cè)
2015-11-17 21:27:15 未知領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商Advantest公司（TSE：6857，NYSE：ATE）今天宣布，該公司已經(jīng)開始銷售其新的TDR選件，為公司的TS9000系列太赫茲分析系統(tǒng)。新選項(xiàng)使半導(dǎo)體電子元件的電路的品質(zhì)，印刷基質(zhì)，和其它應(yīng)用中，利用短脈沖太赫茲波的分析。
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愛德萬測(cè)試公司將展示其新的TS9000太赫茲分析系統(tǒng)為半導(dǎo)體行業(yè)的619號(hào)展臺(tái)，在國際微電子組裝和在佛羅里達(dá)州奧蘭多，10月27-29日，2015年的羅森中心酒店在包裝協(xié)會(huì)會(huì)議。 IMAPS是專門從事微電子學(xué)和電子封裝技術(shù)的進(jìn)步和增長(zhǎng)的最大的社會(huì)。 http://www.imaps.org/imaps2015/：對(duì)IMAPS的更多信息可以在這里找到
背景
通常執(zhí)行使用示波器的TDR（時(shí)域反射）電子設(shè)備的電路質(zhì)量分析。然而，隨著設(shè)備變得更小和更高度集成，以定位故障極端空間精度的能力已經(jīng)變得越來越重要。，現(xiàn)有的測(cè)量儀器具有有限的分辨率，作為短脈沖的上升時(shí)間不能太大進(jìn)一步壓縮，在創(chuàng)建風(fēng)險(xiǎn)是現(xiàn)有的分析技術(shù)將不足以處理地平線上的高度集成設(shè)備的需求。愛德的太赫茲分析技術(shù)解決了這些問題，并滿足了需要超高分辨率測(cè)量通過利用短脈沖太赫茲波為復(fù)雜的電路分析。
主要特征
該TS9000 TDR選項(xiàng)依賴于愛德萬的市場(chǎng)驗(yàn)證TDT / TDR *測(cè)量技術(shù)精確定位和地圖利用短脈沖信號(hào)處理電路的缺陷。該解決方案提供電路分析具有小于5μm的非常高的空間精度，和300毫米的最大測(cè)量范圍，包括內(nèi)部電路中使用的穿透硅通孔（TSV）和轉(zhuǎn)接器。此外，與可選的TDR / TDT的CAD數(shù)據(jù)鏈路，位于錯(cuò)誤可以被映射并顯示在目標(biāo)設(shè)備的CAD數(shù)據(jù)，使其更容易為用戶識(shí)別錯(cuò)誤的原因。三種類型的TDR / TDT探針，每一個(gè)不同的分辨率和測(cè)量距離設(shè)置，可用于TS9000 TDR選項(xiàng)，因?yàn)槭亲远x為唯一接觸的要求。
愛德宣布TS9000 MTA選項(xiàng)，太赫茲分析系統(tǒng)，用于測(cè)量半導(dǎo)體模具厚度，在2014年9月通過推出的TDR選項(xiàng)，在TS9000系列繼續(xù)確定了公司新的方法來測(cè)量利用太赫茲技術(shù)，加上先進(jìn)的關(guān)鍵支持電子設(shè)備，計(jì)量和產(chǎn)品質(zhì)量管理。
* TDR（時(shí)域反射計(jì)）/ TDT（時(shí)間域transmissometry）廣泛用于定位電路故障。信號(hào)輸出，并采取對(duì)它們的時(shí)間被反射/透過目標(biāo)設(shè)備，以及它們的波形傳輸，形成測(cè)量計(jì)算的基礎(chǔ)上，允許用戶確定的透射率和該裝置的其他品質(zhì)。
主要規(guī)格
最大DUT尺寸：
150×150毫米
故障點(diǎn)定位分辨率：<5微米
可用測(cè)量長(zhǎng)度：> 300毫米（TDR配置）
> 600毫米（mm在TDT配置）
測(cè)量時(shí)間：
<5分鐘/點(diǎn)@ TDR300毫米
尺寸/重量探針臺(tái)：1230毫米（寬）x830毫米（D）×700毫米（H）/140千克或更低
分析單位：430毫米（寬）x540毫米（D）×230毫米（H）/30千克或更低
光學(xué)單位：
430毫米（寬）x240毫米（D）×220毫米（H）/14千克或更低
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