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美高森美發布SmartFusion2 150K LE先進開發工具套件

2014-10-14 20:07:25 本站原創
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近日,美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2 150K LE 系統級芯片(SoC) FPGA先進開發工具套件。開發工具套件帶有兩個 用于現成子卡的FPGA夾層卡接頭,并附贈價值為2500美元的Libero 白金(Platinum)開發許可。

電路板級設計人員和系統架構師通過使用兩個FPGA夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)擴展接頭來連接廣泛的具有新功能的現成子卡,可以快速開發系統級設計,并在創建用于通信、工業、國防和航天市場的新應用時能夠顯著減少設計時間和成本。

美高森美高級產品線營銷總監Shakeel Peera表示:“我們全新的SmartFusion2 150K LE先進開發工具套件是開發低功耗、高安全性和高可靠性SoC應用之設計人員的理想選擇。通過板載最高密度150K LE器件,這款開發工具套件可讓客戶設計面向整個SmartFusion2系列的應用。而且,通過充分利用兩個工業標準FMC接頭來開發或接入現成子卡上的預設計功能模塊,設計人員能夠加快產品的上市速度,以及減少高密度設計的開發成本?!?/p>

新型SmartFusion2 SoC FPGA先進開發工具套件提供了功能齊全的150K LE SmartFusion2 SoC FPGA器件,這款業界領先的低功率150K LE器件內部集成了可靠的基于快閃的FPGA架構、一個166 MHz Cortex™ M3處理器、數字信號處理器(DSP)模塊、靜態隨機存取存儲器(SRAM)、嵌入式非易失性存儲器(embedded nonvolatile memory, eNVM) 和業界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。美高森美預計其FPGA市場大約為25億美元,這是基于來自iSuppli和各個產品系列銷售額之競爭財務報告的預測。

新型FMC接頭可以直接和其他現成的用于圖像和視頻處理,高速串行通信接口(SATA/SAS、SFP、SDI)和模擬(A/D、D/A)等應用的標準子卡相連,可以節省更多的成本,加速設計開發時間,幫助顯著縮短設計的上市時間。這款工具套件的推出還與美高森美的專有技術和JESD204B中的IP相輔相成,支持不斷增長的高速數據轉換企業市場,用于雷達、衛星、寬帶通信和通信測試設備等應用。

這款工具套件還包括價值為2500美元的一年期美高森美先進Libero SoC設計軟件白金使用許可(platinum license)。通過提供Libero SoC設計軟件,美高森美創造了更高的易用性和設計效率,具有先進的設計向導、編輯器和腳本引擎,可讓客戶縮短SmartFusion2和基于IGLOO2 FPGA設計的上市時間。

關于SmartFusion2 SoC FPGA先進開發工具套件

SmartFusion2 SoC FPGA先進開發工具套件電路板具有眾多的標準和先進外設,例如:PCIe®x4 邊緣連接器、兩個用于開發帶有現貨子卡之解決方案的FMC連接器、USB、 Philips內部集成電路(I2C)、兩個千兆位以太網端口、串行外設接口(serial peripheral interface, SPI)和UART。電路板上的高精度運算放大器電路幫助測量器件的內核功耗。

SmartFusion2 SoC FPGA存儲器管理系統備有1GB 板載雙數據速率3 (DDR3) 存儲器和2GB SPI flash——1GB連接至微控制器子系統(Microcontroller Subsystem, MSS),1GB連接至FPGA架構??梢酝ㄟ^外設組件互連高速(PCIe)邊緣連接器、或高速亞微型推進 (sub-miniature push-on, SMA)連接器、或板載FMC連接器,來接入串化器和解串器(serializer and deserializer, SERDES)模塊。

SmartFusion2 150LE SoC先進開發工具套件的主要特性

· 最大型150K LE開發器件

· 2個 FMC連接器(HPC和LPC)

· 購買工具套件,附贈免費的一年期Libero SoC設計軟件白金使用許可(價值

為 2,500美元)

· DDR3、SPI FLASH

· 2個千兆位以太網連接器

· SMA連接器

· PCIe x4 邊緣連接器

· 功率測量測試

關于SmartFusion2 SoC FPGA

SmartFusion2 SoC FPGA在內部集成了可靠的基于快閃FPGA架構、一個166 MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是設計用于滿足對先進的安全性、高可靠性和低功耗的關鍵性通信、工業、國防、航天和醫療應用的基礎要求的器件。

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