飛兆半導體集成式智能功率級(SPS)模塊具有更高的功率密度和更佳的效率
2013-11-15 08:25:08 本站原創在電路板尺寸不斷縮小的新一代服務器和電信系統供電應用中，提高效率和功率密度是設計人員面臨的重大挑戰。
為了應對挑戰，飛兆半導體研發了智能功率級(SPS)模塊系列——下一代超緊湊的集成了MOSFET和功率驅動器的解決方案。該系列采用飛兆在DrMOS方面的專業技術，為高性能計算和電信系統中的同步降壓DC-DC轉換器等應用提供高效率、高功率密度和高開關頻率性能。
這款完整的功率模塊采用集成式解決方案，針對驅動器和MOSFET動態性能、總雜散電感和功率MOSFET的RDS(ON)進行了優化。智能功率模塊采用飛兆的高性能PowerTrench® MOSFET技術，可以減少振鈴，并在大多數降壓轉換器應用中無需再使用緩沖電路。
SPS系列產品為設計人員提供熱監控、可編程熱關斷、過零檢測(ZCD)電路和災難性故障檢測功能。熱監控(TMON)可精確報告模塊溫度，允許設計人員移除負溫度系數(NTC)電路，從而縮小PCB空間，減少元器件數，并降低總物料成本(BOM)。可編程熱關斷(P_THDN)具有可調節閾值，允許設計人員設置過溫保護(OTP)點，滿足系統要求。
ZCD電路自動檢測負電感電流，允許模塊進入二極管仿真模式，改善輕載效率。災難性故障檢測可在檢測到高側MOSFET短路時關閉驅動器輸出，保護系統不受損。
驅動器還具有低于3 μA的關閉電流，讓系統保持低靜態功率。Dual Cool™封裝允許模塊從底部(通過PCB)以及從模塊頂部(通過空氣或使用散熱片)散發熱量。
智能功率模塊系列基于飛兆領先的DrMOS器件技術構建，適用于服務器中的處理器和內存多相電壓調節器、工作站和高端主板、網絡設備和電信ASIC核心電壓調節器，以及小尺寸負載側(POL)電壓調節模塊。
主要功能：
· 超緊湊5 mm x 5 mm x 0.75 mm PQFN，Dual Cool封裝技術
· 大電流處理能力： 60 A
· 三態3.3 V PWM和5 V PWM輸入柵極驅動器
· 集成式過零檢測(ZCD)電路，具有更佳的輕載效率
· 用于模塊溫度報告的熱監控(TMON)
· 可編程熱關斷(P_THDN)
· 雙模式使能和災難性故障報告引腳
· 欠壓鎖定(UVLO)
· 針對高達2 MHz的開關頻率進行優化
· 低關閉電流： <3 μA
