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在電氣系統(tǒng)中，信號與干擾的傳輸形態(tài)直接影響設備性能。本文將系統(tǒng)解析共模信號與差模信號的特性、干擾產(chǎn)生機制及抑制方法，為電路設計與抗干擾優(yōu)化提供參考。 一、 共模信號與差模信號的基本定義 單相電源線通常包含火線（ L）、零線（N）和地線（PE）三根導線，電壓與電流的傳輸通過這些導線 ...

高速先生成員--王輝東 關于PCB的背鉆，上期我們講了背鉆XY方向的精準控制《別讓孔偏毀了信號！PCB 背鉆的 XY 精準度如何做到分毫不差？》，這一期我們重點講一下背鉆Z方向（深度）的控制。 PCB 背鉆（Back Drilling）的核心目的是去除多層板中導通孔（Via）在深層多余的 “stub”（未連接的孔壁鍍層殘留），以減少 ...

隨著集成電路工藝節(jié)點不斷向更小尺寸推進， 器件結構不斷縮小，柵極氧化物層 尺寸也 越來越接近物理限制 。這一趨勢下，芯片性能和集成度不斷提升的同時，電路對靜電放電（ ESD）事件的敏感性也在急劇增加。為確保芯片在制造、封裝、測試及實際應用中的可靠性， 靜電保護的研究 已然成為 一個非常重要的課題 ...

在許多組織中，用于測試儀器的支出在資本支出（CapEx）和運營支出（OpEx） 預算中占了很大一部分。隨著企業(yè)尋求削減開支的方法，有策略地租賃可以節(jié)省資本支出，降低運營支出，并提供更大的靈活性，且能立即投入使用。 無需前期投入，租賃消除了對資本資金的需求。它還降低了長期擁有儀器所產(chǎn)生的運營成本 ...

在SoC芯片設計中，針對不同場景的功耗數(shù)值獲取需結合場景特征、工藝參數(shù)和測量方法，以下是關鍵實施步驟及典型場景的功耗特征： ? 一、基礎功耗模型構建 ? ? 靜態(tài)功耗模型 ? 通過Foundry提供的lib文件提取不同工藝角（TT/FF/SS）下的漏電流參數(shù)，包含亞閾值漏電（Subthreshold Leakage）和柵極漏電（Gate L ...

對于SOC而言， SerDes PHY（物理層）高度關注參考時鐘的隨機抖動（Random Jitter, RJ），主要原因在于其直接且深刻地影響高速串行鏈路的誤碼率（BER）和系統(tǒng)穩(wěn)定性，具體機制如下： 一、參考時鐘是SerDes系統(tǒng)時序的源頭 ? PLL的基準 ?：SerDes PHY內(nèi)部的時鐘數(shù)據(jù)恢復（CDR）電路和發(fā)送端鎖相環(huán)（PLL）均以外部參考 ...

根據(jù)sigma delta 66先生的學習思路，先從信號與系統(tǒng)開始，參考文獻用奧本海默的離散時間信號處理。 第一章信號與系統(tǒng) （介紹“ 信號 ”和“ 系統(tǒng) ”的定義、分類、性質(zhì)，信號和系統(tǒng)都是分析的對象，通過將復雜信號分解為基本信號（單位沖激函數(shù)、單位階躍函數(shù)）的和與積可以簡化信號分析得過程） &nbs ...

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這種小型施密特觸發(fā)器雖然遲滯范圍小，但是比起典型smt而言，翻轉(zhuǎn)過程中沒有大的穿通電流。

RAA2S426xB QM（RAA2S4267B5HSP RAA2S4266B5HSP RAA2S4262B5HSP）是 CMOS 集成電路系列的成員，用于對差分橋傳感器信號進行高精度放大和傳感器特定校正。RAA2S426xB QM 具有超過 900 的最大模擬前置放大和模擬傳感器偏移校正 （XSOC），可調(diào)節(jié)到幾乎所有電阻電橋。 調(diào)節(jié)計算通過 16 位 RISC 微控制器完成。校準系數(shù)和 ...