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交-直-交電流型變頻器是指在逆變器的直流側(cè)串聯(lián)平波電抗器，使得直流電平直，形成電流源，可以方便地實(shí)現(xiàn)負(fù)載能量向電網(wǎng)回饋，可以快速、頻繁地實(shí)現(xiàn)四象限運(yùn)行，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)電流的閉環(huán)控制，提高了裝置的可靠性。適用于單機(jī)快速調(diào)速系統(tǒng)。順變器的作用是將定壓定頻的交流電變換為可調(diào)直流電，通過電壓型或電流型濾波器為 ...

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verilog 里面生成clk的部分不能使用always 或forever 等語句。如果要生成clk，用vhdl生成。

在當(dāng)今電子產(chǎn)業(yè)中，數(shù)字設(shè)計(jì)無疑是最核心的支柱。從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛汽車，從物聯(lián)網(wǎng)終端到高性能計(jì)算芯片，數(shù)字設(shè)計(jì)塑造了現(xiàn)代科技的方方面面。隨著產(chǎn)業(yè)對(duì)更高性能、更低功耗和更短研發(fā)周期的需求不斷攀升，一系列新興技術(shù)正推動(dòng)數(shù)字設(shè)計(jì)進(jìn)入一個(gè)全新的階段。本文將帶您深入了解這些正在改變行業(yè)格局的關(guān)鍵趨勢(shì)。 &n ...

高速先生成員--姜杰 其實(shí)，這次想聊的是差分信號(hào)通道的對(duì)稱性。 起因是高速先生前不久一篇關(guān)于AC電容的文章《為了節(jié)省AC電容打孔空間，你有沒動(dòng)過這個(gè)念頭？》，當(dāng)時(shí)從阻抗連續(xù)性的角度進(jìn)行分析， 對(duì)于100歐的差分信號(hào)，via-in打孔方式的阻抗比via-out低了不少，阻抗波動(dòng)較大。 結(jié)果，細(xì)心的網(wǎng)友又問了 ...

為進(jìn)一步凝聚 EDA產(chǎn)業(yè)力量，加速EDA技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)推廣，推動(dòng)生態(tài)多元化發(fā)展，由EDA開放創(chuàng)新合作機(jī)制主辦，杭州市經(jīng)濟(jì)和信息化局（杭州市數(shù)字經(jīng)濟(jì)局）、杭州高新開發(fā)區(qū)（濱江）管委會(huì) 政府及國家高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)支持，中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、杭州廣立微電子股份有限公司、浙江大學(xué)集成電路學(xué)院、 ...

前一篇博文有點(diǎn)片面，反超一個(gè)強(qiáng)大的對(duì)手，除了堅(jiān)持長期高投入，還有一種模式。 那就是花更長的時(shí)間，從零起步，自己培養(yǎng)人才。（這是最省成本的方法，需要有足夠的耐心，其實(shí)無論怎樣你必須是一個(gè)長期主義者） 高薪挖人是一個(gè)好辦法，但是培養(yǎng)人是最穩(wěn)固又最省錢的。（培養(yǎng)了半天，人跑了，也是常事 ，所以得多培養(yǎng)幾個(gè) ...

基帶芯片的技術(shù)復(fù)雜且密集，融合了數(shù)字、模擬、射頻等多種技術(shù)，主要包括以下幾個(gè)方面： 數(shù)字信號(hào)處理 (DSP - Digital Signal Processing) 這是基帶芯片的“大腦”。DSP內(nèi)核專門負(fù)責(zé)執(zhí)行大量數(shù)學(xué)運(yùn)算，對(duì)數(shù)字化的基帶信號(hào)進(jìn)行一系列復(fù)雜算法處理，包括： 編解碼 (Codec) ：執(zhí)行語音和信道編碼（如Turbo Code、LD ...

10臺(tái)mini-ATE免費(fèi)送 加速科技十周年啦！我們?nèi)峦瞥隽俗烂婕?jí)mini-ATE測(cè)試機(jī)，以其輕量化設(shè)計(jì)、超低成本和卓越性能，拿捏輕量化測(cè)試體驗(yàn)。 為感謝小伙伴們的支持，我們準(zhǔn)備了五重超值福利，讓你輕松體驗(yàn)這款測(cè)試?yán)鳌? 多重福利，觸手可及 01 分享贈(zèng)書 任選加速科技公眾號(hào)最新文章 轉(zhuǎn)發(fā)到朋友圈 ...

一輛行駛中的智能汽車，其內(nèi)部芯片每天可能遭遇數(shù)十次靜電襲擊 —— 而車規(guī)級(jí)芯片的 ESD（靜電放電）防護(hù)設(shè)計(jì)，正是保障駕乘安全的 “隱形衛(wèi)士”。在現(xiàn)代汽車電子系統(tǒng)中，ESD 與高溫、機(jī)械應(yīng)力并列，是導(dǎo)致芯片失效的三大核心原因；相較于消費(fèi)電子產(chǎn)品，車規(guī)級(jí)芯片的 ESD 防護(hù)要求更為嚴(yán)苛，其性能直接決 ...