Vishay推出新款高性能且超薄的表面貼裝聚合物鉭式電容器
2014-12-15 17:26:21 本站原創(chuàng)
器件具有采用J、P、A、B和超薄B外形尺寸，容量從3.3μF到330μF，且具有超低ESR
賓夕法尼亞、MALVERN — 2014 年 12 月15 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發(fā)布5種超薄尺寸的新款vPolyTan™系列表面貼裝聚合物鉭式電容器--- T55系列。Vishay Polytech T55系列器件適用于計算機、電信和工業(yè)應(yīng)用，在+25℃和100kHz下具有30mΩ的超低ESR。
通過采用聚合物陰極，今天推出的電容器實現(xiàn)了低ESR，性能遠遠超過二氧化錳器件。另外，T55系列的紋波電流IRMS達到1.78A，具有低等效串聯(lián)電阻(ESR)，可改善充電和放電特性。電容器可用于計算機、平板電腦、智能手機和無線卡里的電源管理、電池解耦和儲能。
T55系列器件有J、P、A、B和T (超薄B，最高1.2mm)共5種外形尺寸，2.5V～10 V電壓等級產(chǎn)品的容量為3.3 μF～330 μF，容量公差為±20%。器件的工作溫度為-55℃～+105℃，溫度超過+85℃時需降低工作電壓。
T55系列電容器采用無鉛端接，符合RoHS及Vishay綠色標準，無鹵素。器件可用高速自動拾放設(shè)備進行貼裝，潮濕敏感度等級 (MSL)為3。
新的T55系列現(xiàn)可提供樣品，并已實現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為八周。
資源：
Vishay網(wǎng)站上的產(chǎn)品數(shù)據(jù)表
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