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資訊列表

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  大聯(lián)大世平集團推出以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案

  2024年12月10日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為

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  2024-12-10
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  德州儀器新型MCU可實現(xiàn)邊緣AI和先進的實時控制，提高

  新聞亮點：·全新 TMS320F28P55x 系列 C2000? MCU 集成了邊緣人工智能 (AI) 硬件加速器，可實現(xiàn)更智能的實時控制，故障檢測準確率

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  2024-11-28
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  瑞薩推出高性能四核應(yīng)用處理器， 增強工業(yè)以太網(wǎng)與多

  全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出瑞薩面向工業(yè)應(yīng)用打造的最高性能微處理器（MPU）——RZ T2H，憑借其強大的應(yīng)

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  2024-11-27
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  大聯(lián)大品佳集團推出以復(fù)旦微和ams OSRAM產(chǎn)品為主的汽

  2024年11月21日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于復(fù)旦微FM33FG065A MCU和艾邁斯歐

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  2024-11-22
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  ST官宣：40nm MCU讓華虹代工！

  2024年11月21日，歐洲芯片大廠意法半導(dǎo)體STMicroelectronics（ST）在法國巴黎舉辦投資者日活動中，正式宣布與華虹宏力半導(dǎo)體制造公司（華虹

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  2024-11-21
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  瑞薩率先推出第二代面向服務(wù)器的DDR5 MRDIMM 完整

  全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內(nèi)存模塊（MRDIMM）的完整內(nèi)存接口芯片組

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  2024-11-21
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  瑞薩推出全新RA8入門級MCU產(chǎn)品群， 提供極具性價比的

  全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產(chǎn)品群，進一步擴展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU

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  2024-11-06
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  大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi、NXP、安世半導(dǎo)體、ams

  2024年11月5日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964

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  2024-11-05
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