嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR與思瑞浦今日聯合宣布，IAR旗艦產品IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持思瑞浦TPS32混合信
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款全新64位通用微處理器（MPU）RZ G3S，面向物聯網邊緣與網關設備并可顯著降
2024年1月11日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多
1月10日消息，京東今天正式宣布，將啟動鴻蒙原生應用開發。同時京東還透露了一些鴻蒙原生版本的特色：優惠信息、派送進度都可以隨時隨地便
2024年1月9日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍訊（Bluetrum）AB5301A的藍牙
當前，開發者正在利用安全且性能增強的技術實現小型低功耗嵌入式系統的開發，賦能過往無法想象的語音、視覺和振動等 AI 應用，而這些應用
【2024年1 月4 日，德國慕尼黑訊】隨著技術日益強大，便利的“輕觸支付”（Tapand Pay）正在被廣泛采用，推動了全球非接觸式支付的興起
2024年1月2日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于旗芯微（Flagchip）FC4150 MCU、恩
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