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資訊列表

• IC設計業：垂直整合保增長

  　　2009年，中國IC設計業克服重重困難，實現行業銷售額正增長。與此同時，隨著行業綜合實力的提升，在某些應用領域，IC設計業已作為整機系統

  半導體/EDA

  2009-12-04
• IC封裝設計者利用新的Cadence Allegro SiP和IC封裝

  新的軟件版本具有協同設計和設計鏈支持技術，通過改進的小型化設計功能來幫助設計者降低成產成本【加州圣荷塞，2009年11月03日】全球電子設計

  半導體/EDA

  2009-11-03
• 
  Cadence公司推出新版Allegro®與OrCAD®印刷電路(PCB)軟件

  最新版Allegro與OrCAD PCB軟件在提高效率與性能的同時縮短設計周期時間【加州圣荷塞，2009年11月03日】 全球電子設計創新領先企業Cadence設

  半導體/EDA

  2009-11-03
• TSMC與中芯國際的營業秘密訴訟達成和解

  　TSMC(臺積電) 10日宣布，該公司2006年在美國加州阿拉米達法院對中芯國際集成電路制造有限公司提出其違反2005年雙方之和解協議與不當使用TSM

  半導體/EDA

  2009-11-12
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  賽靈思Virtex-6 和 Spartan-6榮獲 “2009中國電子

  2009年 04月 22日， 中國北京 ——全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司（ Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）日

  半導體/EDA

  2009-07-08
• ISE 設計套件11.1 簡介

  ISE 設計套件11.1 簡介 ISE®設計套件11.1版本（ISE™ Design Suite11.1）在為

  半導體/EDA

  2009-07-08
• 定制化給本土IC設計公司帶來生機

  隨著近期歐美股市連續暴跌，似乎宣告了經濟危機發生以來各國政府救市措施的失敗！現在有人驚呼，經濟危機的第二波又來了！更多企業倒閉，居

  半導體/EDA

  2009-03-08
• 愛普生攜手英飛凌推出下一代全新單芯片GPS技術：XPOSYS

  精工愛普生公司和英飛凌科技股份公司近日聯合宣布成功開發出下一代高級全球定位系統（A-GPS）技術 XPOSYS 。這種全新的單芯片GPS技術，專

  半導體/EDA

  2009-02-23
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