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資訊列表

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  三星量產(chǎn)12nm DDR5：功耗驟降23％、量率提高 20%

  5月18日，三星電子宣布該款12納米級DDR5已經(jīng)量產(chǎn)。

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-05-19
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  重磅！地芯科技發(fā)布全球首款線性CMOS PA

  杭州地芯科技有限公司（以下簡稱：地芯科技）在上海發(fā)布了其全球首款基于CMOS工藝的支持4G的線性CMOS PA——GC0643。

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-05-19
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  日本首相會見半導(dǎo)體七巨頭，臺積電董事長：很榮幸受邀

  日本首相岸田文雄5月18日在首相官邸會見了美國、歐洲、韓國和臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)的高管。岸田首相親自呼吁各公司在日本投資。岸田首

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-05-19
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  東芝推出具有更低導(dǎo)通電阻的小型化超薄封裝共漏極MOSF

  東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出額定電流為20A的12V共漏極N溝道MOSFET“SSM14N956L”，該器件可用于移動設(shè)備鋰

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-05-19
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  韓國半導(dǎo)體企業(yè)庫存創(chuàng)新高，在庫總額逼近 50 萬億韓元

  5 月 18 日消息，據(jù)韓國 News 1 通訊社報(bào)道，由于銷售持續(xù)低迷，三星電子、SK 海力士和東部高科截至 2023 年第 1 季度末，半導(dǎo)

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-05-19
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  賓夕法尼亞州立大學(xué)與安森美簽署諒解備忘錄以推動碳化

  賓夕法尼亞州立大學(xué)與智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美（onsemi，美國納斯達(dá)克上市代號：ON），宣布雙方簽署了一份諒解備忘錄 (MOU

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-05-18
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  消息稱美光將從日本獲得 2000 億日元資金用于生產(chǎn)

  5 月 18 日消息，彭博援引知情人士的話稱，七國集團(tuán)正在加強(qiáng)芯片供應(yīng)鏈努力的投資部分日本將在廣島采用美光所謂的 1γ技術(shù)制造芯片據(jù)稱

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-05-18
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  更小、更薄、更輕！兆易創(chuàng)新業(yè)界超小尺寸3mm×3mm×0.

  業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0 4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Fla

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-05-17
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